Samsung начала массовое производство самых тонких модулей памяти LPDDR5X DRAM ёмкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Эти новые продукты имеют толщину около 0,65 мм, что на 0,06 мм тоньше типичных пакетов LPDDR5X.
Для создания LPDDR5X DRAM Samsung использовала новую технологию упаковки, включая оптимизированную печатную плату (PCB) и эпоксидный формовочный компаунд (EMC). Новые модули памяти корейского производителя основаны на 12-нм ОЗУ LPDDR и имеют четырёхслойную структуру укладки, что снижает толщину примерно на 9% и улучшает показатели теплового сопротивления на 21,2% по сравнению с предшественником.
Благодаря оптимизации печатной платы (PCB) и технологии эпоксидного формовочного компаунда (EMC) LPDDR5X DRAM достигает толщины 0,65 мм, что делает его самым тонким на рынке модулем памяти на 12 ГБ.
Более тонкие модули LPDDR5X DRAM будут способствовать тому, что смартфоны станут тоньше. Кроме того, это, вероятно, улучшит поток воздуха внутри устройств, что положительно скажется на их производительности.
В будущем Samsung планирует расширить свои предложения LPDDR5X. Корейский производитель намерен разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 36 ГБ модули памяти в компактных корпусах, хотя Samsung воздерживается от раскрытия фактической толщины будущих новинок.