Разработка ультратонких оптопар — это вызов, связанный с необходимостью обеспечения надежной электрической изоляции между входом и выходом в условиях минимального пространства. Современные устройства требуют компактных компонентов, которые могут работать в условиях высоких разностей потенциалов, и CT Micro предложила инновационное решение, способное удовлетворить эти требования. CT Micro разработала новую упаковку для оптопар, которая на 25% тоньше стандартной упаковки Mini-Flat (SOP) и на 60% тоньше обычной упаковки 4PDIP (DIL). Это стало возможным благодаря технологии Double-Molded Co-Planar (DMC™), которая позволяет создавать ультраплоские компоненты, обеспечивающие высокую производительность при минимальных габаритах. Эта технология открывает новые возможности для создания ультратонких продуктов, соответствующих последним требованиям рынка. В оптопарах светодиод и фототранзистор могут располагаться в двух конфигурациях: копланарной или «сверху-снизу». Копланарная структура, где све
Создание ультратонких оптопар: Новые решения от CT Micro
17 сентября 202417 сен 2024
1
2 мин