В быстро развивающейся сфере полупроводниковых технологий Hana Micron готова оказать значительное влияние с помощью своих инновационных решений по упаковке 2.5D. Эта передовая технология объединяет логические полупроводники, такие как графические процессоры (GPU) и память с высокой пропускной способностью (HBM), для производства усовершенствованных чипов искусственного интеллекта (AI).
Используя свой опыт в технологии гетерогенных интегрированных чипов (HIC), Hana Micron стремится произвести революцию в отрасли с помощью более эффективного и экономичного подхода к упаковке чипов.
По сообщению на 21 июля 2024 года, Hana Micron решила построить пилотную линию по производству гетерогенной интегрированной полупроводниковой упаковки. Добившись прогресса в исследованиях и разработках (НИОКР) и решив инвестировать в эту линию, компания также подала заявку на получение ключевых патентов и товарных знаков. Новая технология упаковки получила название HIC (Heterogeneous Integrated Chip). Компания активно сотрудничает с компаниями без собственных производственных мощностей для разработки возможностей массового производства.
Технология HIC компании Hana Micron предлагает несколько ключевых преимуществ по сравнению с традиционными методами. Заменив кремниевый переходник на мостовую матрицу и медные столбы, компания успешно сократила материальные затраты, сохранив высокоскоростные соединения между логикой и памятью. Этот инновационный подход устраняет необходимость в дорогостоящих сквозных кремниевых переходах (TSV), которые ранее требовались для соединения чипа с печатной платой (PCB). Результатом является более оптимизированный и экономически эффективный процесс, который повышает общую производительность чипов AI.
Благодаря возможности интегрировать несколько чипов в одну мостовую матрицу компания готова значительно сократить расходы на упаковку, сохраняя при этом высокие электрические характеристики, необходимые для передовых приложений ИИ. Эта технология особенно важна для производства высокопроизводительных чипов ИИ, таких как ускоритель ИИ H100 от Nvidia, который использует упаковку 2.5D для достижения своей исключительной производительности.
Нацелившись на растущий рынок ИИ, Hana Micron уверена, что ее технология сыграет решающую роль в формировании будущего производства полупроводников.
