Китайский производитель мобильных телефонов Xiaomi недавно подтвердила, что представит два своих будущих громких устройства, Mix Fold 4 и Mix Flip, позже в этом месяце. Оба складных устройства будут официально представлены в Китае 19 июля, вместе как минимум с тремя другими продуктами, которые Xiaomi дразнила: Watch S4 Sport, Smart Band 9 и Buds 5.
Очевидно, что звездами мероприятия станут Mix Fold 4 и Mix Flip, складные смартфоны Xiaomi следующего поколения. Согласно тизерам Xiaomi, Mix Fold 4 будет доступен как в синем, так и в белом цветах, но цены пока не разглашаются.
Еще одна информация, подтвержденная Xiaomi относительно технических характеристик Mix Fold 4, связана с набором микросхем. Самый мощный процессор Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, будет встроен в готовящийся к выпуску Mix Fold 4 от Xiaomi, но ходят слухи, что Mix Flip будет оснащен тем же чипом.
Помимо очень мощного внутреннего оборудования, которое также включает 50-мегапиксельную основную камеру и камеру с перископом, другим преимуществом Mix Fold 4, вероятно, является форм-фактор.
По словам Xiaomi, Mix Fold 4 станет одним из самых тонких складных устройств на рынке. Размер устройства в сложенном виде составляет всего 9,47 мм, что делает его намного тоньше, чем недавно представленный Samsung Galaxy Z Fold 6 (12,1 мм).
Это означает, что Magic V3 остается самым тонким складным устройством в мире на сегодняшний день, поскольку флагман Honor имеет размер всего 9,2 мм.
Предстоящая модель Mix Flip станет первой складной раскладушкой Xiaomi и, согласно предыдущим отчетам, она будет доступна по всему миру вместе с Mix Fold 4, еще одной новинкой китайской компании.
Ожидается, что Mix Flip будет таким же мощным, как Mix Fold 4, но из-за другого форм-фактора конфигурация камеры и аккумулятора могут отличаться. Мы ожидаем, что Xiaomi продолжит предлагать обе складные модели в дни, предшествующие анонсу, поэтому следите за обновлениями, чтобы получить дополнительную информацию об этих устройствах.