JEDEC представила начальные спецификации HBM4, поскольку долгожданный стандарт памяти близится к завершению и, в конечном счете, к массовому производству. Индустрия полупроводников и памяти сосредоточена на HBM4 - типе памяти, который, как ожидается, поднимет производительность соответствующих продуктов на новый уровень. За последний год темпы внедрения HBM резко возросли просто из-за спроса со стороны рынков ИИ на продукты, использующие этот тип памяти, такие как ускорители ИИ. Это не только подтолкнуло компании к расширению существующих мощностей, но и послужило толчком к появлению нового уровня инноваций, который мы наблюдаем в виде HBM4. JEDEC наконец-то подтвердила разработку HBM4 и показала, чего от нее ожидать.
Судя по предварительным спецификациям JEDEC, HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3, что означает увеличение площади использования и, в конечном счете, значительное повышение производительности. Стандарт будет включать уровни 24 Гб и 32 Гб, а также стеки TSV высотой 4, 8, 12 и 16 мм. Начальная скорость установлена на уровне 6,4 Гбит/с, но переговоры о преодолении этого барьера еще ведутся. NVIDIA уже анонсировала HBM4 для своих ускорителей ИИ Rubin нового поколения.
Кроме того, HBM4 будет оснащен тем же контроллером, что и HBM3, а это значит, что совместимость устройств с новым стандартом будет гораздо шире. Интересно, что JEDEC не упомянула о том, как память и логические полупроводники HBM4 будут объединены в единый корпус, что является одной из самых ожидаемых особенностей нового типа памяти.
