Источник из Business Korea предполагает, что AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP) примерно в 2025–2026 годах. Этот шаг предполагает сотрудничество с мировыми компаниями-производителями компонентов. Сегодня стеклянные подложки относительно редки в процессорных технологиях, но их потенциальное внедрение не за горами из-за нескольких присущих им преимуществ. AMD стремится использовать стеклянные подложки из-за их улучшенной плоскостности, превосходных тепловых характеристик и надежной механической прочности. Эти особенности особенно полезны для усовершенствованных SiP, включающих несколько чипсетов, например, тех, которые используются в центрах обработки данных, где производительность и надежность имеют первостепенное значение. Переход к стеклянным подложкам является частью более широкой отраслевой тенденции к сложным архитектурам чипов.
Поскольку затраты на передовые технологические процессы растут, а выгоды от уменьшения