EXB851 is a ZIP-13 package from FUJI. It is a surface mount type of package used for integrated circuits. It is designed to provide a high-density mounting solution for semiconductor devices. The EXB851 package is suitable for applications such as power management, data processing, and communications. It features a low profile, small size, and high reliability. It has a wide operating temperature range and is RoHS compliant.
(For reference only)
Ссылка на продукт：https://www.utsource.net/ru/itm/p/1536194.html
Utsource — профессиональная платформа для закупок электронных компонентов. У нас есть огромные каналы поставок продукции и полный ассортимент продукции. Для нас большая честь обслуживать более 300 тысяч клиентов по всему миру более 19 лет. В Utsource Live Streaming мы общаемся с вами по видео и предоставляем вам следующие быстрые услуги:
1. Получите и обработайте ваш запрос на микросхемы, модули, радиочастотные транзисторы и т. д.
2. Решите проблемы с вашим заказом
3. Ответьте на ваши вопросы о продуктах.
4. Решите свои проблемы после продажи. Любые другие вопросы или проблемы, пожалуйста, сообщите нам. Для дальнейшего общения, пожалуйста, свяжитесь с нами по этим каналам:
Адрес электронной почты: sales@utsource.com