Сегодня компания Honor представила свой новый флагманский складной смартфон – Honor Magic V3. Устройство, по заявлению производителя, устанавливает новый рекорд тонкости и легкости среди складных телефонов с внутренним механизмом складывания. Новинка предлагает целый ряд впечатляющих технических характеристик и инновационных решений, которые должны вывести складные смартфоны на новый уровень. Одним из ключевых достижений Honor Magic V3 является его толщина в сложенном состоянии – всего 9,8 мм. Это на сегодняшний день самый тонкий складной смартфон с внутренним механизмом складывания. При этом в развернутом состоянии толщина устройства составляет всего 4,35 мм, а вес - 229 граммов. Таким образом, Honor Magic V3 действительно устанавливает новые стандарты тонкости и легкости для складных смартфонов. Для обеспечения надежности конструкции и защиты экранов, Honor использует специальные материалы. Внутренний гибкий экран защищен фирменным покрытием Honor King Kong, а внешний экран выполнен
Honor представила складной флагман Magic V3 – тонкий, легкий и водонепроницаемый
12 июля 202412 июл 2024
11
2 мин