Сегодня китайский производитель Honor представил два новых смартфона со складным экраном — младшая модель Magic Vs3 получила более скромное оснащение, но более приятный ценник, в то время как старший представитель новой линейки, Magic V3, имеет топовые комплектующие для конкуренции с флагманскими моделями других производителей, выгодно отличаясь от модели предшествующего поколения, Magic V2, по ряду параметров. Как сообщает издание GSMArena, смартфон Honor Magic V3 оснащается производительным чипом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5X и хранилищем UFS 4.0 объёмом до 1 ТБ. Для эффективного отвода тепла от компонентов новинка снабжена более крупной системой охлаждения, оснащённой испарительной камерой, по сравнению с моделью предыдущего поколения. Кроме того, новая модель тоньше предшественника, который на момент своего дебюта являлся самым тонким складным смартфоном, представленным на рынке — толщина новинки в закрытом состоянии без учёта выступа камеры соста
Анонсирован Honor Magic V3 с более тонким корпусом, производительным чипом и мощным охлаждением
12 июля 202412 июл 2024
8
2 мин
