Сообщается, что AMD планирует использовать стеклянные подложки в своих высокопроизводительных системах SiP в период между 2025 и 2026 годами. Стеклянные подложки имеют ряд преимуществ перед традиционными органическими подложками, включая идеальную плоскость, тепловые свойства и механическую прочность. Эти характеристики делают их отличными для современных SiP, содержащих несколько микросхем, особенно в центрах обработки данных, где производительность и долговечность имеют решающее значение. Внедрение стеклянных подложек соответствует общей тенденции отрасли к созданию более сложных конструкций чипов. Поскольку передовые технологические процессы становятся все более дорогими, а прирост производительности снижается, производители обращаются к конструкциям с несколькими микросхемами для повышения производительности. Текущие серверные процессоры AMD EPYC уже включают в себя до 13 микросхем, а ускорители искусственного интеллекта Instinct содержат 22 микросхемы. Более экстремальным примером является Intel Ponte Vecchio, в котором в одном корпусе использовалось 63 кристалла.
Стеклянные подложки могут позволить AMD создавать еще более сложные конструкции, не полагаясь на дорогостоящие переходники, что потенциально снижает общие производственные затраты. Эта технология может еще больше повысить производительность ускорителей искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые представляют собой растущий рынок и требуют постоянных инноваций. Рынок стеклянных подложек набирает обороты, и крупные игроки, такие как Intel, Samsung и LG Innotek, также вкладывают значительные средства в эту технологию. Прогнозы рынка предполагают взрывной рос: с 23 миллионов долларов в 2024 году до 4,2 миллиарда долларов к 2034 году. В прошлом году Intel обязалась инвестировать до 1,3 триллиона вон (около одного миллиарда долларов США), чтобы начать применять стеклянные подложки для своих процессоров к 2028 году. Все говорит о том, что стекло является будущей основой чипов.