Китай, являясь крупнейшим в мире рынком электромобилей, представляет собой серьезную угрозу для традиционных автопроизводителей. Местные бренды, такие как BYD, уже серьезно потеснили позиции Volkswagen в этом сегменте. Немецкий автогигант заметил, что не успевает за стремительным развитием технологий в Китае, а его собственные решения в сфере программного обеспечения отстают от конкурентов.
Для решения этой проблемы Volkswagen решил пойти на беспрецедентные меры, перебросив сотни инженеров в штаб-квартиру китайской компании Xpeng в Гуанчжоу. Цель – научиться у местных специалистов и быстро внедрить новые технологии в собственные модели. Результат этой совместной работы – новая платформа China Electrical Architecture (CEA).
CEA обещает быть более доступной и эффективной, чем текущая платформа MEB. Она позволит снизить затраты на 40% за счет упрощения архитектуры и использования меньшего количества блоков управления и проводов. Первый электромобиль на платформе CEA появится уже в 2026 году.
Volkswagen также разрабатывает новую платформу SSP, которая должна заменить MEB и PPE. Однако ее внедрение запланировано на 2027 год, а в промежутке между ними именно CEA призвана удовлетворить потребности рынка. SSP будет более мощной и гибкой платформой, предназначенной для более дорогих моделей Porsche и Volkswagen.
