Агентство перспективных оборонных исследовательских проектов (DARPA) выбрало Техасский университет в Остине для разработки следующего поколения высокопроизводительных полупроводниковых микросистем для Пентагона. Техасский институт электроники (TIE) при Техасском университете в Остине учредит национальный центр исследований и разработок с открытым доступом и производством прототипов, который позволит Министерству обороны создавать более производительные, легкие и компактные оборонные системы.
Общий объем инвестиций в проект составляет 1,4 миллиарда долларов. Как указывается, участие DARPA в размере 840 миллионов долларов является существенной компенсацией инвестиций законодательного органа штата Техас в размере 552 миллионов долларов в TIE, которые позволили профинансировать модернизацию двух производственных мощностей Университета. Эти объекты будут открыты для промышленности, научных кругов и правительства, позволят создавать инновации двойного назначения, поддерживающие оборонный сектор и полупроводниковую промышленность, включая стартапы, продвигающие технологии на благо общества.
Новые конструкции микросистем будут созданы благодаря 3D-гетерогенной интеграции (3DHI) - технологии изготовления полупроводников, которая объединяет различные материалы и компоненты в микросистемы с использованием технологий точной сборки. Программа по производству микроэлектроники нового поколения, известная как NGMM, направлена на создание доступных прототипов для чипов завтрашнего дня. Такая технология может быть применена к радарам, спутниковым изображениям, беспилотным летательным аппаратам или другим системам, сообщается на сайте университета.
Программа по производству микроэлектроники следующего поколения, известная как NGMM, направлена на создание доступных прототипов для чипов завтрашнего дня благодаря новому соглашению о создании первого в истории национального центра по развитию производства микроэлектроники в США. Программа DARPA по производству микроэлектроники нового поколения (NGMM) является одной из крупнейших федеральных, когда-либо создававшихся в университетских кругах. Объем ее работ дополнит сильные стороны Университета в области искусственного интеллекта, робототехники, проектирования схем и разработки новых электронных систем, а также привлечет значительный талант инженерной школы США.
Программа состоит из двух этапов, каждый продолжительностью 2,5 года. На первом этапе TIE создаст инфраструктуру и базовые возможности центра. На втором этапе центр разработает прототипы оборудования 3DHI, важные для Министерства обороны, и автоматизирует процессы. Он также будет сотрудничать с DARPA в решении задач проектирования, которые будут финансироваться отдельно.
Согласно DARPA, консорциум будет использовать партнерские отношения, охватывающие организации оборонно–промышленного комплекса, американские литейные заводы, поставщиков и стартапы, разработчиков и производителей, представителей научных кругов и других заинтересованных сторон, для достижения общего видения национальной и экономической безопасности.
“Видение DARPA в отношении программы NGMM включает в себя создание инфраструктуры, которая позволит пользователям эффективно и точно разрабатывать передовые микросистемы, соответствующие строгим стандартам качества и надежности оборонной промышленности. Это включает в себя инструменты EDA, поддерживающие трехмерные конструкции, и новые возможности, такие как цифровые двойники, - сказал Джон Шрек, генеральный директор TIE. - При поддержке наших партнеров по консорциуму инфраструктура и услуги TIE по разработке продуктов будущие микросистемы могут разрабатываться для широкого круга заказчиков и использоваться в других программах в будущем”.
За последние три года TIE сформировала свое стратегическое видение в сотрудничестве с ключевыми партнерами по всей полупроводниковой экосистеме. Команда TIE NGMM состоит из 32 компаний, занимающихся оборонной электроникой, ведущих коммерческих полупроводниковых компаний и 18 признанных на национальном уровне академических институтов. Целью TIE, основанной в 2021 году, является создание признанного на национальном уровне центра передового опыта в области технологии 3DHI, экспериментального производства и развития персонала в области полупроводников. Стратегические партнеры: AMD, Applied Materials, Canon, Intel, Micron, Raytheon, Resonac.
В команду NGMM входят предприятия оборонной электроники США, а также ведущие коммерческие полупроводниковые компании: Adeia, AMD, Ansys, Applied Materials, BAE Systems, Boeing, Cadence, Canon, Cerium Labs, Deca, Electroninks, Global Foundries, HRL Laboratories, IMEC, Infleqtion, Intel, Kepler Computing, Lockheed Martin, Micron, Micross, Northrop Grumman, Qorvo, Raytheon, Sandbox Semiconductor, Siemens, Skywater, Synopsys, Teledyne, 3D Glass Solutions,Tower Semiconductor, Zero ASIC. Национально признанные академические учреждения: Общественный колледж Остина, Технологический институт Джорджии, Университет штата Пенсильвания, Университет Прери Вью, Университет Пердью, Университет Райса, Юго-Западный центр передового прототипирования, Техасский государственный университет, Техасский технический университет, Техасский университет A&M, Калифорнийский университет в Лос-Анджелесе, Калифорнийский университет в Сан-Диего, Калифорнийский университет в Арлингтоне, В Далласе, в Эль-Пасо, в Хьюстонском университете, в Университете Северного Техаса, в долине Рио-Гранде, в Сан-Антонио.
