Тайваньская компания MediaTek работает не только над флагманским чипом нового поколения Dimensity 9400, но и над субфлагманским чипсетом Dimensity 8400, о чём сообщает информатор Digital Chat Station, опубликовавший данные о высокой производительности будущей новинки, сообщает издание Gizmochina.
Источник фото: Gizmochina
Как утверждает информатор, чип MediaTek Dimensity 8400 в тесте AnTuTu показывает высокий результат, составляющий около 1.7-1.8 млн баллов — эти показатели позволяют ему опережать недавно представленный Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, который набирает 1.7 млн очков в этом же бенчмарке.
При этом высокое быстродействие является лишь одним из преимуществ чипа нового поколения — по словам информатора, наиболее доступный смартфон, оснащённый чипсетом MediaTek Dimensity 8400, может стоить всего 1500 юаней (200 долларов). Если информация подтвердится, то это позволит превзойти аналогичное предложение от Qualcomm по соотношению цены и производительности.
Ранее стало известно, что бренд Redmi готовит сразу несколько новых моделей смартфонов с различными чипами, в том числе Dimensity 8400. Ожидается, что три новинки из данного списка будут весьма схожи по конструктивным особенностям, предлагая металлическую рамку и стеклянную заднюю панель, а также получат дисплеи с разрешением 1.5-2K и ёмкие батареи. Предполагается, что одной из моделей, использующих Dimensity 8400, может стать смартфон серии K80.
Данные утечки ещё официально не подтверждены, но если информация соответствует действительности, то MediaTek сможет предложить весьма конкурентоспособный продукт, который, судя по всему, заставит реагировать других игроков мобильного рынка.
