Согласно последней информации, компания Apple рассматривает вероятность применения малогабаритной интегральной схемы SoIC от TSMC при создании своего процессора M5. Предположительно, одинаковый процессор может входить в состав компьютеров Mac и ИИ-серверов, чему помогут современные технологии упаковки.
Процессоры Apple M2 Ultra и новые M4 применяются в ИИ-серверах Apple. Однако у компании есть и другие планы. TSMC представила технологию SoIC в 2018 году. Она даёт возможность упаковывать чипы в трёхмерную структуру для улучшения управления рассеиванием тепла, сокращения токов утечки и повышения электрических характеристик по сравнению с двухмерным дизайном.
Apple работает над процессором M5 с конца прошлого года. Этот чип должен применяться в следующих планшетах iPad Pro с экранами 11 и 13 дюймов. Неизвестно, какую технологию упаковки чипов компания собирается применять здесь. Использование одинаковых чипов в продуктах разных категорий позволит сэкономить на их производстве, просто масштабируя производительность под разные задачи.
В облачных вычислениях нужен высокий уровень производительности. До конца года ожидается появление Apple Intelligence, и под его нужды процессоров M2 Ultra и M4 уже может быть недостаточно. Процессор M5 находится на стадии пробного производства, а промышленное производство может стартовать в следующем или в 2026 году.