Description: APP5501B is a BGA (Ball Grid Array) package chip from Agere.
Features:
Low power consumption
High speed data transmission
Low cost
High reliability
Low EMI (electromagnetic interference)
Application: APP5501B is used in a variety of applications, including wireless communications, networking, and consumer electronics. It is often used in Wi-Fi routers, modems, and other wireless devices.(For reference only)
Ссылка на продукт：https://www.utsource.net/ru/itm/p/11750025.html
Utsource — профессиональная платформа для закупок электронных компонентов. У нас есть огромные каналы поставок продукции и полный ассортимент продукции. Для нас большая честь обслуживать более 300 тысяч клиентов по всему миру более 19 лет. В Utsource Live Streaming мы общаемся с вами по видео и предоставляем вам следующие быстрые услуги:
1. Получите и обработайте ваш запрос на микросхемы, модули, радиочастотные транзисторы и т. д.
2. Решите проблемы с вашим заказом
3. Ответьте на ваши вопросы о продуктах.
4. Решите свои проблемы после продажи. Любые другие вопросы или проблемы, пожалуйста, сообщите нам. Для дальнейшего общения, пожалуйста, свяжитесь с нами по этим каналам:
Адрес электронной почты: sales@utsource.com