Компания TSMC намерена разработать новую упаковку чипов, используя прямоугольные подложки, чтобы повысить производительность за счет более эффективного использования площади. Размеры этих прямоугольных подложек составляют 510 мм на 515 мм, что почти в три раза больше, чем у традиционных круглых пластин, что позволяет разместить больше чипов на одной подложке.
Производство прямоугольных подложек требует более продвинутых технологий укладки и сборки чипов, что делает данный процесс сложным для компании TSMC. Однако с учетом быстрого роста сектора искусственного интеллекта и растущей потребности в более высокой вычислительной мощности, инновационные подходы, такие как использование прямоугольных подложек, становятся необходимостью.
Тем не менее, прямоугольные подложки пока что остаются концепцией, и их реализация потребует значительных усилий и времени. Аналитики считают, что это долгосрочный план, нацеленный на пятилетний или десятилетний период.Однако TSMC, благодаря своей финансовой стабильности и доверию клиентов, таких как NVIDIA, Amazon, AMD и Google, имеет преимущество в осуществлении таких инноваций. Тем не менее, помимо финансовых ресурсов, реализация прямоугольных подложек потребует значительных усилий в обновлении оборудования и систем обработки материалов.
