Intel подробнее рассказала о своей технологии производства Intel 3 на симпозиуме VLSI Technology & Circuits ассоциации IEEE. Intel 3 — это не просто слегка оптимизированное ответвление Intel 4 с внедрением EUV, Intel 3 также призван стать основой для упаковки Foveros и EMIB, поэтому будет оставаться актуальным в течение многих лет, пишет ComputerBase.
Источник изображения: Daniel Pantu, Unsplash
Базовые технологии Intel 3 и 3-T могут обеспечить 18-процентное увеличение производительности при том же энергопотреблении, по сравнению с Intel 4, сообщает HardwareLuxx, предполагая, что Intel 3-T может быть выбран для производства вычислительной плитки будущих настольных процессоров Arrow Lake. Оптимизированный подвариант Intel 3-E компания намеревается использовать для производства чипсетов, а Intel 3-PT — для чипов в сегментах AI и HPC. Все эти технологии обратно совместимы с Intel 4.
Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase
Официально подтверждённые продукты на базе Intel 3: серверные процессоры Intel Xeon 6 семейства Sierra Forest и Granite Rapids. В Sierra Forest компания предложит процессоры с количеством E-ядер до 288, а в Granite Rapids — процессоры с количеством P-ядер до 128.
Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase
По сравнению с конкурентом в лице TSMC, увеличение производительности до 18% при том же энергопотреблении близко к 15-процентному улучшению при переходе TSMC от техпроцесса N5 к N3. Во второй половине этого года появится TSMC N3E, который увеличит производительность ещё на 5%. По оценкам специалистов, TSMC по-прежнему лидирует с N3 и N3E, однако Intel быстрее внедряет GAA транзисторы, что в ближайшем будущем может сделать Intel Foundry привлекательнее для заказчиков.