TSMC начала массовое производство чипов для Intel на своём 3-нм техпроцессе EUV FinFET, сообщает TechPowerUp со ссылкой на информацию тайваньского издания DigiTimes. Intel выбрала 3-нм техпроцесс TSMC для производства вычислительной «плитки» будущих процессоров Core Ultra 200 семейства Lunar Lake.
Источник изображения: Ryan, Unsplash
Компания подробно рассказала о Lunar Lake на Computex 2024, в частности, стало понятно, что уровень дезагрегации в Lunar Lake ниже, чем в Meteor Lake: в Lunar Lake ядра процессора, графика, NPU и контроллеры памяти расположены в одном чиплете (плитке), называемым вычислительным блоком. Другая плитка, кристалл SoC, содержит компоненты ввода-вывода и производится по 6-нм технологии TSMC.
Intel не вдавалась в технические подробности процессоров Arrow Lake, за исключением упоминания, что они будут использовать те же P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, что и Lunar Lake, но в более знакомой конфигурации где кластеры E-ядер подключены к кольцевой шине и используют кэш-память 3-го уровня совместно с P-ядрами (в Lunar Lake E-ядра к кольцевой шине не подключены). В Arrow Lake также будет использоваться интегрированная графика на базе графической архитектуры Xe2, появится и NPU.
Пока неизвестно, как Intel разделила Arrow Lake на «плитки» и какие технологии использует для производства. В начале года появлялись сообщения, что в настольных процессорах Intel использует 3-нм техпроцесс TSMC только для графической плитки Arrow Lake, но с выходом Lunar Lake стало понятно, что Intel не прочь использовать мощности TSMC для производства вычислительных плиток с процессорными ядрами. Возможно, Intel будет производить вычислительные плитки Arrow Lake самостоятельно, на базе технологии Intel 20A.
Ожидается, что первые ноутбуки на базе Lunar Lake появятся на прилавках в третьем квартале этого года, а настольные Arrow Lake — в четвёртом квартале.
