Honor Magic V2, дебютировавший в июле прошлого года, завоевал титул самого тонкого крупноформатного складного смартфона с толщиной в сложенном виде всего 9,9 мм. Однако, компания Honor не останавливается на достигнутом и готовит к выпуску новый Magic V3, который обещает стать еще тоньше.
Сегодня на платформе Weibo бренд объявил, что грядущий Magic V3 "снова поднимет планку" по части тонкости среди складных смартфонов. Несмотря на то, что конкретные детали остаются неизвестными, источник на платформе X утверждает, что толщина нового устройства не превысит 9 мм, но будет меньше, чем у его предшественника. Это означает, что можно ожидать толщину в диапазоне от 9 мм до 9,98 мм. Подробнее...
