Между выпуском процессоров серии Ryzen 7000 и их потомков оснащенных V-Cache, произошла примерно шестимесячная задержка, поэтому мы естественно можем ожидать выхода Ryzen 9000 X3D в начале следующего года с возможным анонсом на выставке CES 2025. А пока нам придется довольствоваться увеличением IPC на 16% по сравнению с процессорами Ryzen последнего поколения.
Однако это еще не все, что сообщила AMD. Один из технических специалистов по маркетингу AMD заявил, что компания не "почивает на лаврах" со своей технологией 3D V-Cache.
Воображение дает волю идеям о том, как AMD могла бы улучшить использование вертикально расположенного кэша. Очевидным ответом было бы размещение пластин SRAM поверх обеих ПЗС-матриц процессора Ryzen 9, но польза от этого сомнительна. Другая очевидная идея - увеличить общий объём кэша. Все реализации 3D V-Cache на сегодняшний день используют ячейки размером 64 МБ, но нет причин, по которым AMD не могла бы разместить на чипе еще больше кэша.
Возможно более интересными были бы идеи добавления 3D V-Cache в большее количество SKU. Мобильные процессоры могут использовать дополнительный кэш для ускорения графики и функций NPU, тогда как настольные процессоры могут использовать дополнительный кеш для экономии энергии, избегая энергоемких подключений основной памяти. Каковы бы ни были ее планы, AMD пока не сообщает, так что нам просто придется подождать и посмотреть, что придумает компания.