Телефон-раскладушка Xiaomi следующего поколения находится в разработке, и новая сертификация намекает на то, что анонс Mix Flip может быть уже совсем близко. Будущее складное устройство было замечено в списке IMDA, который проходит сертификацию в Сингапуре.
Mix Flip китайского технологического гиганта был замечен в базе данных IMDA под номером модели 2405CPX3DG. Телефон-раскладушка указан как Мобильный телефон 5G с Bluetooth, Wi-Fi и NFC. Это устройство, по-видимому, является глобальным вариантом, учитывая, что оно появилось за пределами внутреннего рынка бренда в Китае.
Совсем недавно будущий Mix Flip был замечен в базе данных IMEI вместе с моделями смартфонов Xiaomi 14T и Xiaomi 14T Pro. Судя по тому, что известно на данный момент, Mix Flip следующего поколения, скорее всего, будет обладать характеристиками и функциями флагманского класса. Таким образом, можно ожидать, что работать смартфон будет на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Это устройство может питаться от аккумуляторной батареи емкостью 4800 мАч или 4900 мАч. Благодаря сертификации 3C известно, что телефон может поддерживать быструю зарядку мощностью 67 Вт.
По данным инсайдера Digital Chat Station, Xiaomi Mix Flip может поддерживать двустороннюю спутниковую связь, что позволяет пользователям отправлять сигналы SOS в случае чрезвычайных ситуаций. Более ранняя утечка также раскрыла дизайн смартфона, демонстрируя основной дисплей со сверхтонкими рамками на передней панели, который может получить разрешение 1,5K. Также были раскрыты характеристики камеры устройства. Основная камера на задней панели имеет 50-мегапиксельный датчик, которому может составить компанию 60-мегапиксельный телеобъектив Omnivision OV60A с 2-кратным увеличением, а на передней панели находится 32-мегапиксельная камера для селфи.