Южнокорейская компания Samsung собирается опередить крупнейшего в мире производителя микроконтроллеров — американского бренда Intel в плане реализации технологии Glass Substrate.
Это революционный способ изготовления подложек из стекла для микросхем. По сравнению с органическими материалами, из которых сейчас делают основу для чипов, стекло обладает рядом преимуществ. Вместе с экспертами «ЗУМ-СМД» рассмотрим эту технологию подробнее и планы Самсунга по ее внедрению.
Отличительные особенности подложки из стекла
Glass Core Substrate — это подложка из стеклянного сердечника. Она позволяет значительно улучшить как электрические, так и механические свойства интегрального компонента. Можно выделить такие преимущества:
Микросхема безопасно работает на более высоких температурах кристалла.
Есть возможность увеличить число транзисторов.
Высокая плотность сквозных отверстий, почти на порядок большее.
Улучшенная маршрутизация и передача сигналов.
Есть ресурс увеличения частоты и скорости обработки информации.
Снижаются потери потребляемой мощности.
Стеклянные подложки позволяют с меньшими сложностями увеличить интеграцию микросхем. Больше условных транзисторов можно будет разместить в меньшем пространстве, что позволит создавать более крупные комплексы в одном чипе. Это является очень важным, поскольку количество транзисторов напрямую влияет на производительность. А сверхнизкая плоскостность улучшает глубину резкости при литографии — процессе, который печатает или создает ядро процессора.
Так как плотность соединений между компонентами можно увеличить в десять раз, то значимо повышается скорость связи. Это позволяет увеличить пропускную способность между различными частями ядра ЦП. Причем такую технологию можно применить к любому процессору. Одновременно снижаются требования к электропитанию и само энергопотребление, хотя производительность увеличивается.
Некоторые ученые считают, что стеклянные подложки приведут в действие закон Мура, который немного «затормозил» в последнее время. Напомним, этот закон утверждает, что количество транзисторов в процессорах удваивается каждые два года.
Планы Samsung по выпуску стеклянных подложек для микросхем
Производство первых стеклянных подложек для микропроцессоров южнокорейский техногигант наметил на осень 2024 года. Но так как компания Samsung опережает реализацию своих планов, то передовая продукция может появиться уже к сентябрю. Использоваться новая технология будет в микросхемах SiP. Они отличаются архитектурой, объединяющей компоненты, основанные на функциях, в единый чип.
Оборудование для производства микросхем на стеклянных подложках Самсунгу поставят такие компании:
- Philoptics;
- Chongyou;
- Chemtronics;
- LPKF.
Южнокорейские ученые уже провели все требующиеся работы по исследованию основных моментов этой технологии. Так что у Samsung есть все шансы занять лидерство на быстро меняющемся рынке полупроводниковых компонентов. Ведь на нем важным фактором являются параметры микросхем, которые значительно улучшаются благодаря использованию стеклянных подложек.