На мероприятии Foundry Forum компания Samsung представила свою новую стратегию, демонстрируя передовые технологии и инновационные решения по упаковке чипов. Благодаря своим достижениям в области 2 нм и 1,4 нм техпроцессов, Samsung готовится к соперничеству с такими компаниями, как TSMC, на фоне увеличивающегося интереса к искусственному интеллекту.
Samsung представила два новых технологических узла, которые должны улучшить производительность и эффективность чипов. Одним из ключевых новшеств стал техпроцесс SF2Z с размером 2 нм, начало массового производства которого запланировано на 2027 год. Этот технологический процесс использует заднюю сеть питания для минимизации помех и снижения напряжения, что способствует созданию высокопроизводительных вычислений. SF2Z также предлагает улучшения в области мощности, производительности и площади по сравнению с предыдущим узлом SF2 компании.
Вместе с этим, Samsung планирует внедрить новые узлы SF2X и SF2Z для высокопроизводительных вычислений, а SF4U технологический процесс 4 нм будет использовать оптическую термоусадку для повышения характеристик по мощности, производительности и площади, начиная с 2025 года. Работа также активно ведется над процессом SF1.4 (1,4 нм), который планируется к массовому производству в 2027 году.
Компания Samsung выделяет транзисторы с круговым затвором (GAA) как одно из своих преимуществ, так как они обеспечивают лучшие характеристики по сравнению с традиционными структурами FinFET. Планируется интеграция технологии GAA в предстоящий 2 нм техпроцесс компании. Помимо этого, Samsung намекает на использование комплексной оптики (CPO) начиная с 2027 года для улучшения обработки данных с низким энергопотреблением.
Наконец, компания отмечает увеличение продаж продукции, связанной с искусственным интеллектом, на различных технологических узлах, указывая на рост интереса к этой области. Это неудивительно, учитывая всплеск интереса к искусственному интеллекту, от которого выигрывают и другие производители чипов, такие как Nvidia.
