MediaTek расширила свой ассортимент мобильных платформ, выпустив два новых чипа - Dimension 7300 и Dimension 7300X. Оба этих чипа предназначены для устройств среднего класса и производятся по 4-нм технологическому процессу, демонстрируя лучшую энергоэффективность среди своих конкурентов.
Модели Dimension 7300 и 7300X оснащены восьмиядерными процессорами с максимальной тактовой частотой 2,5 ГГц, состоящими из четырех ядер Cortex-A78 и четырех ядер Cortex-A55. Они также оснащены графической частью ARM Mali-G615 MC2 и новым APU 6-го поколения, который значительно улучшает возможности обработки данных в области искусственного интеллекта.
Новые чипы поддерживают высокоскоростные интернет-сети Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4, а также обеспечивают более высокую производительность в играх за счет оптимизации энергопотребления. Компания утверждает, что ей удалось повысить частоту кадров в секунду и энергоэффективность на 20% по сравнению с предыдущими решениями.
Кроме того, эти чипы могут работать с оперативной памятью LPDDR4x и LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с, а также с накопителями UFS 3.1. Они также поддерживают камеры с максимальным разрешением 200 МП, запись видео в формате 4K со скоростью 30 кадров в секунду и HDR-видео в формате 4K, а также полнопиксельную автофокусировку и двойной захват видео.
Основным отличием Dimension 7300 от 7300X является возможность последнего одновременно управлять двумя дисплеями. Это позволит создавать устройства с двумя экранами, которые будут особенно популярны среди пользователей, предпочитающих использовать свои телефоны для работы и развлечений одновременно.
Первый смартфон на базе нового чипа, Dimension 7300X, уже представлен - это складной Motorola Razr 50, в то время как Dimension 7300 появится в составе смартфона OPPO Reno 12 5G. Эти устройства станут первыми примерами использования новых чипов от MediaTek и смогут составить конкуренцию другим моделям среднего класса, представленным на рынке.
]]>
