MediaTek анонсировал два новых чипсета – Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Они являются преемниками SoC Dimensity 7050. Оба имеют 8-ядерную архитектуру, а Dimensity 7300X способен поддерживать складные устройства с двумя дисплеями.
Особенности
Оба чипсета изготовлены по 4-нм техпроцессу и обладают идентичными характеристиками, за исключением поддержкой двух дисплеев у Dimensity 7300X. Оба процессора включают в себя 8 ядер CPU: 4 ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц и 4 ядра ARM Cortex-A55.
Графический процессор ARM Mali-G615 выполняет встроенную обработку графики и оснащен набором оптимизаций MediaTek HyperEngine. В целом, GPU способен повысить энергоэффективность на 20% и увеличить частоту кадров на 20%. По сравнению с 6-нм техпроцессом в Dimensity 7050, 4-нм техпроцесс обеспечивает снижение энергопотребления на 25%.
Оба чипсета поддерживают MediaTek Imagiq 950 с основной камерой с разрешением до 200 Мп и 12-битным HDR-ISP. Dimensity 7300 может работать с дисплеями с разрешением WFHD+ и частотой 120 Гц или с разрешением FHD+ и частотой обновления 144 Гц. Dimensity 7300X может работать с двумя дисплеями с разрешением до FHD+ и частотой обновления 144 Гц.
Сроки выхода
Первым смартфоном, оснащённым Dimensity 7300 стане OPPO Reno 12 5G. Dimensity 7300X первым получит складной Motorola Razr 50, анонс которого запланирован на июнь этого года.