По имеющейся информации, производитель телекоммуникационного оборудования Huawei Technologies, базирующийся в Шэньчжэне, планирует наладить производство 3-нанометровых кристаллов с помощью машин глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии, невзирая на низкую производительность и высокую себестоимость.
Китай уже наладил выпуск 7-нм чипов по собственной технологии и и уверенно движется дальше в этом направлении. (Huawei намерен использовать существующее оборудование для производства 5-нм или 3-нм кристаллов. Credit: Huawei)В статье, опубликованной на американском технологическом портале Tom's Hardware, во вторник говорится, что Huawei и Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) совместно планируют изготавливать 3-нм чипы с помощью запатентованного метода обработки заготовок в четыре прохода (SAQP). В статье говорится, что технологический процесс 7-нм класса характеризуется шагом металла 36-38 нм, в то время как узлы 5-нм класса имеют шаг металла 30-32 нм. В материале отмечается, что шаг металла для 3-нм чипов составит от 21 до 24 нм.
В данном контексте "шаг металла" — это параметр, измеряющий минимальное расстояние между двумя горизонтальными межсоединениями. В 2019 году Intel пыталась выпустить 10-нм чип с шагом металла 36 нм. Но проект провалился из-за низкой производительности.
Авторы статьи в Tom's Hardware утверждают, что стоимость производства 5-нм или 3-нм чипов будет высокой, что сделает их нецелесообразными для применения в коммерческих системах. В документе отмечается, что такие кристаллы скорее всего будут использоваться в суперкомпьютерах или военном оборудовании.
Asia Times: В обмен на передовые чипы Россия отправляет в Гонконг много золота и драгоценных камней
В марте этого года ряд СМИ сообщил, что компания Naura Technology Group, зарегистрированная в Шэньчжэне, приступила к исследованию технологии Self-Aligned Quadruple Patterning. В этих сообщениях говорилось, что государственное предприятие SiCarrier, расположенное в Шэньчжэне и сотрудничающее с Huawei, в конце 2023 года получило патент на использование SAQP.
Компания SiCarrier подала заявку на патент технологии SAQP в сентябре 2021 года, в то время как Naura также участвовала в этом проекте.
Технику SAQP называют методом «грубой силы», так как она предполагает питч-сплиттинг, или разделение паттерна на две или три части. SAQP может быть достигнута путем двойного применения самосовмещенного двойного паттерна (SADP).
Пока неизвестно, когда (и смогут ли вообще) Huawei и SMIC наладить массовое производство 3-нм микросхем. Некоторые технологические эксперты считают, что для достижения этой цели им может потребоваться несколько лет. По их мнению, к тому моменту, когда Китай добьется успеха на этом поприще, на мировых рынках будут активно использоваться 1,4-нм кристаллы.
Не смотря на санкции Запада, Поднебесная продолжает двигаться вперед. Согласно имеющейся информации, Huawei планирует перейти на 3-нм техпроцесс. Что касается стоимости, то многослойные 5- или 3-нанометровые пластины, безусловно, будут дороже и будут менее пригодны для коммерческого использования. Однако подобные технологии, по мнению отраслевых экспертов не только помогут развитию полупроводниковой промышленности Китая в целом, но и будут востребованы при разработке суперкомпьютеров или передовых систем вооружений. Reuters
5-нм процессоры
6 февраля западное издание Financial Times сообщило, что компания SMIC запустила в Шанхае новые линии по производству полупроводников, которые позволят выпускать процессоры для смартфонов следующего поколения уже в этом году. В сообщении говорится, что компания будет производить 5-нм чипы Kirin на имеющемся оборудовании американского и голландского производства.
В марте этого года некоторые тайваньские СМИ сообщили, что SMIC создал исследовательскую группу для подготовки к запуску производства 3-нм чипов. Но пока эта информация не подтвердилась. На данный момент самыми передовыми китайскими процессорами являются 7-нм чипы. Они производятся компанией SMIC в Шанхае.
Несмотря на санкции Запада, Huawei восстановила позиции на рынке смартфонов за счет собственных чипов и ОС
В апреле Huawei выпустила смартфон Pura 70, который работает на базе фирменного процессора Kirin 9010.
Эксперты компании TechInsights выяснили, что Kirin 9010 был изготовлен по так называемому технологическому процессу N+2, аналогичному тому, что применялся при производстве Kirin 9000s. В августе прошлого года Huawei представила Kirin 9000s в своем телефоне Mate60 Pro.
IT-обозреватель под псевдонимом RexAA в своей заметке утверждает, что Kirin 9010 демонстрирует "несколько лучшие" результаты, чем Kirin 9000s. Ссылаясь на тесты бенчмарка Geekbench, он сообщил, что Kirin 9010 набрал 4471 балл в многоядерном тесте по сравнению с 4206 баллами у Kirin 9000s.
По его словам, производительность Kirin 9010 находится посередине между чипами A14 в iPhone 12 и A15 в iPhone 13, которые достигли 4 152 и 4 498 многоядерных баллов соответственно. По его словам, это большое достижение, что после четырех лет санкций со стороны Соединенных Штатов компания наладила производство собственных 7-нм кристаллов.
Тем не менее, Ассоциация полупроводниковой промышленности США (SIA) заявила, что разрыв между Соединенными Штатами и КНР в области производства современных микросхем будет увеличиваться.
(На снимке: Kirin 9000s против 9010 SOC)
В отчете SIA, опубликованном в начале месяца, говорится, что по прогнозам США будут производить 28 процентов самых передовых процессоров в мире (менее 10 нм), в то время как в Китае будет производиться не более 2 процентов. Доля Тайваня на рынках современных компонентов упадет с 69 % в 2022 году до 47 % к 2032 году. Авторы утверждают, что в своем исследовании они в первую очередь рассматривали влияние принятого в США закона CHIP Act и усилий Китая по достижению "технологической независимости".