Флагманский чип MediaTek Dimensity 9400 должен появиться позже в текущем году, но слухи о его характеристиках уже сейчас появляются в сети Интернет — очередными данными о ключевых спецификациях новейшего чипсета поделился информатор Digital Chat Station, говорится в публикации сайта GSMArena.
Источник фото: Gizchina
Сообщается, что флагманский чип MediaTek Dimensity 9400 с модельным номером MT6991 будет производиться на заводе TSMC с использованием 3-нм узла N3E второго поколения, благодаря чему энергопотребление может быть снижено на 34 %.
Как утверждает информатор, чипсет Dimensity 9400 получит одно высокопроизводительное процессорное ядро Cortex-X5, которое в настоящий момент способно достигать частоты в 3.4 ГГц, но в будущем это значение может быть увеличено, а также три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Источник отмечает, что подробные результаты тестов новейшего чипа будут доступны в октябре.
Ранее новейший чип уже был протестирован в Geekbench, где продемонстрировал своё превосходство не только над Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300, но и над будущим чипсетом Snapdragon 8 Gen 4 как в части CPU, так и GPU.
Ряд источников предполагают, что MediaTek Dimensity 9400 дебютирует во второй половине текущего года и будет конкурировать с Apple A17 Pro и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, а первыми устройствами, оснащёнными флагманским чипом MediaTek, могут стать модели под брендами Vivo и OPPO.