По данным агентства Reuters, у NVIDIA возникли серьезные проблемы с чипами памяти HBM3 от Samsung, поскольку NVIDIA не удалось завершить их тестирование. Агентство Reuters ссылается на несколько источников, знакомых с этим вопросом, и похоже, что у Samsung возникли серьезные проблемы с чипами HMB3, если источники верны. Мало того, что чипы перегреваются, что само по себе является большой проблемой, поскольку у NVIDIA уже есть аналогичная ситуация с охлаждением некоторых своих более дорогих продуктов, но и энергопотребление, по-видимому, тоже находится не на должном уровне. Сообщается, что Samsung пыталась добиться проверки своих чипов HBM3 и HBM3E от NVIDIA с 2023 года, согласно источникам Reuters, что предполагает существование проблем как минимум в течение шести месяцев, если не дольше.
Источники утверждают, что существуют проблемы как с 8-ми так и с 12-слойными стеками HMB3E от Samsung, предполагая, что NVIDIA, возможно, на данный момент сможет получать только чипы от Micron и SK Hynix, последняя из которых поставляет чипы HBM3 для NVIDIA с середины 2022 года, а чипы HBM3E с марта этого года. Неясно, является ли это производственной проблемой с упаковкой на фабрике DRAM Fabs от Samsung или чем-то совершенно другим. В статье Reuters высказываются предположения о том, что у Samsung не было достаточно времени для разработки своих чипов HBM по сравнению с конкурентами, и что это продукт был произведен в спешке, но Samsung выступила с заявлением изданию, что речь идет о настройке продукта для нужд клиентов. Samsung также заявила, что это процесс оптимизации продуктов посредством тесного сотрудничества с клиентами, не вдаваясь в подробности. Компания выступила с дополнительным заявлением, в котором говорится, что информация о сбоях из-за нагрева и энергопотребления не соответствует действительности и что тестирование проходит так, как ожидалось.