Рынок складных смартфонов продолжает активно развиваться, привлекая внимание все большего числа производителей. Лидеры китайской индустрии электроники Xiaomi и Honor также не остаются в стороне и активно работают над созданием своих новых флагманских моделей с гибкими экранами.
Согласно сведениям, полученным от надежного инсайдера под ником Smart Pikachu, Xiaomi и Honor в ближайшее время планируют представить очередные поколения своих складных смартфонов. Так, компания Xiaomi работает над моделью Mix Fold 4, а Honor – над устройством Magic V3.
Оба новых складных флагмана, по информации инсайдера, будут построены на базе новейшего процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Это означает, что они получат передовую аппаратную платформу с улучшенными характеристиками производительности и энергоэффективности.
Что касается других технических особенностей, то Xiaomi Mix Fold 4 должен оснащаться аккумулятором емкостью 5000 мАч и четырьмя камерами, включая телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом. Согласно предыдущим утечкам, в его основную камеру войдет 50-мегапиксельный сенсор с большой площадью матрицы 1/1,55 дюйма и оптической стабилизацией. Также будут присутствовать широкоугольник на 12 Мп и телеобъектив на 10 Мп.
Интересно, что Mix Fold 4 может стать самым тонким складным устройством на рынке на момент выхода. Кроме того, это будет первый складной смартфон Xiaomi с защитой от воды, чего не было у предыдущих моделей.
Что касается Honor Magic V3, то здесь инсайдер сообщил лишь, что он получит еще более емкий аккумулятор, хотя конкретная цифра не уточняется.
По предварительным данным, новые складные флагманы Xiaomi и Honor должны дебютировать уже в июле этого года. Таким образом, пользователи в ближайшее время получат возможность познакомиться с очередными инновациями в сегменте гибких смартфонов.
