Компания AMD представила новые мобильные процессоры Ryzen AI 300 Series, которые оснащены микроархитектурой Zen 5 для ядер CPU, архитектурой XDNA 2 для NPU и графической архитектурой RDNA 3+ для iGPU. Новая микроархитектура Zen 5 обеспечивает 16% повышение IPC по сравнению с предыдущей версией. Процессоры имеют от 8 до 12 ядер и поддержку SMT. Графические ядра iGPU также улучшены, давая 33% прирост в игровой производительности. Кроме того, процессоры оснащены NPU XDNA 2, который увеличивает производительность искусственного интеллекта. Все эти нововведения позволяют процессорам соответствовать требованиям Microsoft Copilot+ AI PC.
Схема наименования процессоров также была изменена. Теперь они называются Ryzen AI, за которым следует уровень бренда, поколение и номер модели. Два новых процессора, представленные AMD, являются Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. HX 370 имеет 12-ядерный/24-поточный CPU с максимальной тактовой частотой 5,10 ГГц, 16 вычислительных блоков iGPU и NPU XDNA 2 производительностью 50 TOPS. Ryzen AI 9 365 имеет 10-ядерный/20-поточный CPU с базовой частотой 2,00 ГГц и повышенной 5,00 ГГц, графический процессор Radeon 880M с 12 CU и также NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Оба процессора имеют одинаковый TDP.
Новый процессор XDNA 2 NPU не только увеличивает производительность искусственного интеллекта в 3 раза по сравнению с предыдущим поколением, но и поддерживает новый тип данных Block FP16, что обеспечивает производительность 8-битных вычислений с точностью 16-битных, что полезно для приложений, использующих 16-битные данные.
Ноутбуки, оснащенные процессорами Ryzen AI 300 Series, будут представлены на выставке Computex. AMD обещает значительное повышение производительности и возможности для искусственного интеллекта и графики с использованием этих новых процессоров.