Во время конференции разработчиков MediaTek выпустила новый процессор для среднебюджетных смартфонов – Dimensity 8250. Чип представляет собой урезанную версию Dimensity 8300, анонсированного в прошлом году.
Особенности
MediaTek Dimensity 8250 основан на 4-нм техпроцессе TSMC и оснащён выделенным APU для более быстрых задач, связанных с искусственным интеллектом. Новая SoC включает в себя восемь ядер: одно ядро ARM Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 3,0 ГГц, а также четыре ядра ARM Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц.
Кроме того, имеется графический процессор ARM Mali-G610 MC6 вместе с поддержкой оперативной памятью LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с и внутренним хранилищем UFS 3.1. Существует также MediaTek APU 580 для обработки ИИ. Имеется 4 МБ кэша L3.
Чип поддерживает дисплеи с разрешением до 2560×1440 пикселей и частотой обновления до 120 Гц или с разрешением FHD+с частотой обновления 180 Гц. Dimensity 8250 поддерживает основную камеру с одним датчиком с разрешением до 320 Мп, или с тремя датчиками на 32 Мп. Есть возможность снимать 4K-видео со скоростью 60 к/с в разрешении в HDR.
Чипсет оснащен интегрированным модемом 5G, поддерживающим сети SA, NSA и 3CCC с частотой менее 6 ГГц. Он предлагает максимальную скорость загрузки до 4,7 ГБит/с. Другие функции подключения включают поддержку Wi-Fi 6E, 2×2 MIMO и Bluetooth 5.3 и навигационной системы NavIC.
Сроки выхода
Первым смартфоном, базирующимся на SoC MediaTek Dimensity 8250 станет OPPO Reno 12, дебют которого ожидается в июне этого года.