Последние несколько дней стали богатыми на «откровения» компьютерных инсайдеров, публикующих всё новые данные, приоткрывающие завесу тайны над уровнем производительности и архитектурными особенностями будущих процессоров AMD: так, энтузиаст Golden Pig Upgrade не ограничился информацией лишь о моделях Ryzen 9000 Granite Ridge и Fire Range, обнародовав данные и об остальных семействах процессоров, которые «красная команда» планирует выпустить в обозримом будущем, сообщат ресурс Wccftech.
Источник изображения: igor´sLAB
Исходя из данных, опубликованных инсайдером, гибридные процессоры AMD, принадлежащие к семейству Strix Halo, получат до двух CCD-чиплетов и один кристалл GCD. Также новинки смогут похвастаться наличием до 16 ядер, основанных на микроархитектуре Zen 5, а также 64 Мбайт L3-кэша в максимальном своём исполнении. При этом структура L1- и L2-кэша останется без изменений. Кроме того, заявлено наличие до 40 вычислительных блоков iGPU на базе микроархитектуры RDNA 3.5, до 32 Мбайт Infinity Cache (MALL) и 16 линий PCIe 4.0., а также ИИ-блока NPU XDNA 2 с вычислительной мощностью более 70 TOPS.
Источник изображения: Weibo, Golden Pig Upgrade
Для APU Strix будет применяться монолитная структура и задействован 4-нм технологический процесс. Новинки, способные достигать частоты до 5.1 ГГц в максимальном режиме, получат до 4 ядер Zen 5 и 8 Zen 5c, а также до 24 Мбайт кэш-памяти третьего уровня (16+8 Мбайт), встроенную графическую подсистему, оснащённую до 16 CU RDNA 3.5, достигающих частоты 2.6-2.7 ГГц, и блок NPU, характеризующийся производительностью в 40 TOPS и выше. Помимо этого, гибридные процессоры обзаведутся 32 Кбайт кэша инструкций первого уровня и 48 Кбайт кэша данных L1, что на 16 Кбайт больше по сравнению с предшественниками. Также заявлена поддержка LPDDR5-7500 и DDR5-5600.
При этом инсайдер упомянул о двух новых моделях серии Ryzen AI 100, являющихся представителями семейства Strix, а именно Ryzen AI 9 HX 170 с 12 ядрами и Ryzen AI 165, оснащённом 10 ядрами.
Наконец, APU Krackan (Kracken) с монолитной структурой получат до четырёх ядер Zen 5 и четырёх Zen 5c, до 16 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, а также восемь вычислительных блоков iGPU на базе RDNA 3.5 в максимальном исполнении. Также новинки обзаведутся 16 линиями PCIe 4.0 и NPU с быстродействием более 40 TOPS, а также будут поддерживать модули памяти LPDDR5 и DDR5.
Больше подробностей от официальных лиц AMD стоит ждать на международной выставке COMPUTEX 2024, которая стартует в начале июня.