Компания MediaTek представила новый продвинутый процессорный чипсет Dimensity 9300+, который получил целый ряд расширенных возможностей в области искусственного интеллекта. Эта разработка тайваньского полупроводникового гиганта призвана стать ключевым компонентом для развития мультимодальных ИИ-приложений на мобильных устройствах.
В основе Dimensity 9300+ лежит 4-нанометровый техпроцесс третьего поколения от TSMC. Новый чип обеспечивает до 10% экономии энергопотребления и на 25% снижает расход мобильного интернета по сравнению с предшественником. При этом он демонстрирует существенные улучшения в производительности.
Одной из главных особенностей чипсета является наличие специального модуля искусственного интеллекта под названием APU 790. Он способен обрабатывать на устройстве крупные языковые модели ИИ, включая варианты с миллиардами параметров. Более того, эта возможность может быть дополнительно масштабирована до 33 миллиардов параметров.
По заявлению MediaTek, Dimensity 9300+ поддерживает работу с такими современными языковыми моделями генеративного ИИ, как Google Gemini Nano, Meta Llama 2 и 3, Ernie-3.5-SE, Alibaba Cloud Qwen и другие. Это позволит разработчикам создавать на его базе мобильные приложения с продвинутыми возможностями в сфере обработки текста, изображений, музыки и других мультимодальных данных.
Помимо ИИ-функций, новый чип также получил усовершенствованные возможности камеры, включая 18-битную обработку RAW-данных даже в условиях слабого освещения и поддержку видеозаписи с использованием технологий семантического анализа.
Таким образом, Dimensity 9300+ от MediaTek станет весомым подспорьем для производителей мобильных устройств, стремящихся предложить потребителям продвинутые приложения с широким спектром интеллектуальных возможностей.
