MediaTek улучшила свой флагманский мобильный чип 2023 года, представив обновлённую версию под названием Dimensity 9300+, сообщает Wccftech. Чип производится на улучшенной версии 4-нм техпроцесса третьего поколения от TSMC, что позволило повысить производительность при той же энергоэффективности.
Частота производительных ядер Cortex-X4 в Dimensity 9300+ была повышена на 150 МГц, а нейронный сопроцессор улучшен за счёт новой технологии NeuroPilot Speculative Decode Acceleration. Этот механизм позволяет нейронному сопроцессору APU 790 работать с большими языковыми моделями, количество параметров в которых достигает 33 миллиардов. Скорость работы тоже значительно выросла, так модель на 7 миллиардов параметров генерирует ответы на новом чипе со скоростью 22 токена в секунду.
Источник изображения: MediaTek
В MediaTek Dimensity 9300+ по-прежнему используется 12-ядерный графический процессор ARM Immortalis-G720, в котором реализован механизм трассировки лучей с аппаратным ускорением второго поколения. Чип поддерживает память UFS 4.0 и LPDDR5T-9600. Среди других особенностей: повышена эффективность сетевого подключения, ISP Imagiq 990 поддерживает 18-битную обработку RAW и имеет встроенный механизм видеосемантического анализа AI для поддержки расширенной видеосъёмки с использованием искусственного интеллекта.
Среди первых смартфонов на MediaTek Dimensity 9300+ флагманы компании Vivo: X100 и X100s Pro.
