Недавно Apple представила серию чипов M3, изготовленных по 3-нм техпроцессу TSMC. Сегодня TSMC объявила, что будет двигаться вперед в этой области и внедрять 1,6-нм чипы, обеспечивающие значительный прирост производительности и эффективности. Компания постоянно работает над широким спектром технологий, включая процесс A16, который является будущим 1,6-нм техпроцессом.
По словам компании, A16 улучшает логику микросхемы, делая ее более плотной, а также повышая производительность и эффективность. TSMC планирует начать производство чипов A16 в 2026 году, которые будут включать в себя совершенно новые транзисторы, использующие горизонтальные слои полупроводникового материала, наложенные друг на друга для создания трехмерной структуры. Эта технология будет сочетаться с уникальным решением в области питания для повышения производительности и снижения энергопотребления.
Благодаря внесенным изменениям технология A16 позволит чипам обеспечить прирост производительности до 10 процентов и до 20 процентов и снижение энергопотребления по сравнению с техпроцессом N2P TSMC. Дополнительные преимущества новой технологии включают более плотную упаковку чипа и увеличение количества транзисторов. Помимо этого, TSMC также внедряет свою новую технологию System-on-Wafer, которая позволяет нескольким кристаллам располагаться на одной пластине.
Текущая технология SoW уже используется чипами Apple, но она использует решение Integrated Fan-Out или InFO, а версия «чип на пластине» поступит в производство к 2027 году. Хотя обе технологии появятся в ближайшем будущем, чипs Apple также готовятся к производству по нормам 2 и 1,4 нм. 2-нм чип, основанный на техпроцессе N2, поступит в пробное производство к концу этого года и станет первым после чипа M3, возможно, в 2026 году. До тех пор компания будет использовать 3-нм техпроцесс. Что касается чипов A14 или 1,4 нм, то TSMC начнет их производство в 2027 году.