Тайваньский производитель чипов TSMC объявил о начале разработки 14 нм техпроцесса, который открывает эру ангстремных чипов Angstrom-14 в производстве полупроводников.В своем недавнем годовом отчете TSMC сообщила инвесторам некоторые подробности о 14-нм техпроцессе. Аналитик Дэн Нистедт проанализировал эту информацию и пришел к выводу, что 14-нм чипы будут ориентированы в первую очередь на высокопроизводительные системы на кристале и приложении для высокопроизводительных вычислений. Это указывает на то, что основное применение 14-нм чипов для искусственного интеллекта, а не для мобильных устройств.TSMC также заявила, что для 14-нм процесса будут использованы EUV-литографы следующего поколения. Что означает, что техпроцесс пока находится на начальной стадии исследований и разработки, а серийное производство 14-нм чипов вряд ли начнется раньше, чем через 5 лет.В дополнение к 14-нм, TSMC ведет исследовательские изыскания еще более передовых 1-нм и даже субнанометровых техпроцессов. Однако пока это лишь теоретические исследования без практической реализации. Отмечается также, что чтобы реализовывать задуманное, TSMC существенно наращивает расходы на НИОКР. В частности, бюджет на разработку 14-нм, 2-нм и 3-нм техпроцессов был увеличен на 11,7% за последний год.В целом TSMC ожидает высоких темпов роста в ближайшие годы, в том числе за счет рынка ИИ, и разрабатывает новые технологии упаковки чипов, которые будут использоваться совместно с перспективной высокоскоростной памятью HBM3E для ускорителей ИИ. В будущем планируется переход на еще более производительную HBM4 память.Более подробная информация о 14-нм техпроцессе и других инновационных разработках TSMC будет представлена на ежегодном Технологическом симпозиуме компании, который пройдет с 26 по 28 июня 2024 года. Это мероприятие традиционно является площадкой для анонса новейших достижений полупроводниковой отрасли.
