Компания MediaTek официально подтвердила, что 7 мая в Китае состоится конференция разработчиков MediaTek. Ожидается, что на мероприятии будет представлен новый чип, получивший название Dimensity 9300 Plus. Как следует из названия, D9300+ может быть разогнанной версией Dimensity 9300, на котором работают Vivo X100 и X100 Pro.
Ожидается, что Dimensity 9300 Plus появится в смартфонах Vivo X100s и X100s Pro. Этот же чип будет использоваться в Redmi K70 Ultra.
Ожидается, что Vivo X100s и X100s Pro будут обладать теми же характеристиками, что и X100 и X100 Pro. Однако, помимо более быстрого чипа Dimensity 9300 Plus, телефоны под брендом «S» могут получить некоторые обновления дизайна. Ожидается, что оба устройства появятся в продаже в мае в Китае. Скорее всего, эти два телефона останутся эксклюзивом для китайского рынка.
Redmi K70 Ultra также будет иметь на борту процессор Dimensity 9300 Plus. На китайском рынке мы ожидаем, что этот смартфон на чипе MediaTek будет конкурировать с такими грядущими телефонами на Snapdragon 8 Gen 3, как Realme GT 6, OnePlus Ace 3 Pro и iQOO Neo 9s Pro.
Дебют K70 Ultra также ожидается в мае в Китае. Вышеупомянутые конкуренты могут появиться примерно в то же время на домашнем рынке.