Компания Samsung, крупнейший в мире производитель чипов памяти , объявила, что является первым брендом, начавшим массовое производство флэш-чипов TLC 9-го поколения V-NAND емкостью 1 ТБ.
TLC относится к ячейке трех уровней, и новые чипы могут хранить 3-битные данные в одной ячейке. Южнокорейская фирма разработала самый маленький в мире размер ячейки с минимальной толщиной формы для своих флэш-чипов V-NAND 9-го поколения емкостью 1 ТБ. Это позволило увеличить битовую плотность в 1,5 раза по сравнению с чипами прошлого поколения. Площадь поверхности ячейки также была уменьшена за счет удаления отверстий в канале-заглушке. Samsung заявляет, что ее новая технология также улучшила качество и надежность памяти. Это было сделано за счет использования технологий предотвращения помех и продления срока службы ячеек. Эти новые чипы также представляют собой единый продукт высочайшего качества, который можно использовать в двухстековой структуре.
Samsung также использует технологию травления каналов для создания электронных путей путем укладки слоев пресс-формы и максимизации производительности производства. Поскольку количество слоев ячеек во флэш-чипе NAND увеличивается, становится важно проникнуть сквозь них. Для достижения этой цели необходимы более сложные методы травления.
Этот новый чип также использует флэш-интерфейс NAND нового поколения от Samsung под названием Toggle 5.1. Это увеличивает скорость ввода/вывода данных на 33%, достигая 3,2 Гбит/с. Samsung также добавила поддержку нового интерфейса PCIe 5.0. Благодаря новым чипам Samsung также добилась повышения энергоэффективности на 10%.
Эти чипы можно использовать в высокопроизводительных твердотельных накопителях, например, в Galaxy Book 4 Ultra, показанном в нашем видео ниже. Их также можно использовать в игровых консолях, ПК, серверах и т. д. Samsung заявляет, что начнет массовое производство QLC (Quad Level Cell) во второй половине 2024 года.
