Найти в Дзене
hilelectronic

Процесс производства печатных плат из толстой меди

Оглавление

Толстые медные печатные платы (PCB) - это широко используемая технология обработки печатных плат. С развитием электронных устройств и повышением уровня их интеллектуализации требования к печатным платам становятся все более высокими. Толстые медные печатные платы, как высокопроизводительные и надежные электронные компоненты, широко применяются во многих областях, таких как электропитание, управление двигателями, связь, электронные приборы и т. д.

Особенности толстых медных печатных плат

Основная характеристика толстых медных печатных плат заключается в том, что толщина медной фольги превышает 2 унции (около 70 мкм), что делает их конструкцию более прочной и устойчивой, способной выдерживать большие электрические токи и тепловые нагрузки. Кроме того, толстые медные печатные платы обладают определенной теплоотводящей способностью, что позволяет эффективно снизить температуру платы, повысить эффективность и стабильность работы электронных устройств.

Технология изготовления толстых медных печатных плат

  1. Подготовка материалов: включает в себя подложку печатной платы, медную фольгу, защитную пленку, печатную краску и т. д.
  2. Формовка: печатная плата формируется механической обработкой или штамповкой для соответствия размерам и форме продукции.
  3. Сверление отверстий: использование сверлильного станка и других инструментов для просверливания отверстий на печатной плате для установки компонентов и проводов.
  4. Покрытие: на поверхность печатной платы наносится слой защитной пленки, чтобы защитить медную фольгу и пайки и другие детали.
  5. Химическое покрытие медью: химическое осаждение меди на печатной плате для увеличения толщины медной фольги и усиления электропроводности платы.
  6. Графическое изображение: печать графики и текста на печатной плате с помощью печатной краски или технологии тепловой трансферной печати.
  7. Обработка поверхности: обработка поверхности печатной платы для улучшения свойств пайки и коррозионной стойкости.
  8. Резка: разделение печатной платы на отдельные блоки необходимого размера для последующей сборки и использования.

Области применения толстых медных печатных плат

Толстые медные печатные платы широко используются в области электропитания, управления двигателями, связи, электронных приборов и т. д. В области электропитания они способны выдерживать большие электрические токи и тепловые нагрузки, повышая эффективность и стабильность источников питания; в области управления двигателями они обеспечивают высокоскоростное, эффективное и точное управление движением; в области связи они повышают скорость и надежность передачи сигналов; в области электронных приборов они обеспечивают более высокую точность и стабильность, улучшая измерительные и управляющие характеристики приборов.

В целом, технология изготовления толстых медных печатных плат представляет собой высокопроизводительную и надежную технологию обработки печатных плат. С развитием электронных продуктов и повышением уровня их интеллектуализации спрос на толстые медные печатные платы и их область применения также будет постоянно расширяться.

Получить цену на толстую медную печатную плату