На IFS Direct 2024 генеральный директор Intel Пэт Гелсингер подтвердил планы TSMC по выпуску процессоров Arrow Lake и Lunar Lake, включающих CPU, GPU и NPU-чипы. Согласно Гелсингеру, Arrow Lake будет базироваться на 3-нм технологическом процессе N3 от TSMC, в то время как Lunar Lake будет использовать узел N3B этой тайваньской компании.
Гелсингер также объявил о планах Intel стать вторым по величине производителем чипов к 2030 году. В настоящее время компания стремится догнать TSMC, утверждая, что их процесс 18A эквивалентен узлу N3P. Согласно дорожной карте продуктов, Arrow Lake будет использовать процесс Intel 20A, а Lunar Lake - 18A, оба с транзисторами PowerVia и RibbonFET. Intel также планирует использовать графическую архитектуру Xe-LPG iGPU для Arrow Lake-S настольных процессоров и Xe-LPG+ для Arrow Lake-H ноутбуков.
Пока нет подробной информации о возможных улучшениях Xe-LPG+, однако последние обновления для компилятора Intel C for Metal указывают на поддержку технологии DPAS, улучшающей умножение и накопление матриц. Arrow Lake-S заменит Raptor Lake 13-14-го поколения для настольных ПК, используя сокет LGA 1851, в то время как Arrow Lake-H продолжит линейку Meteor Lake-H и Raptor Lake-H для ноутбуков.
Гелсингер ранее сообщил, что Arrow Lake и Lunar Lake улучшат производительность AI-процессоров Intel по сравнению с Meteor Lake и Raptor Lake. Он также отметил, что компания стремится к удвоению производительности AI с Panther Lake, возможно, выход которого запланирован на следующий год.