Как сообщает популярный ресурс Wccftech, южнокорейская корпорация Samsung готовится презентовать 290-слойные чипы памяти V-NAND 9-го поколения на смену 236-слойным 8-го – релиз запланирован на май 2024 года. Таким образом, компания снова значительно опередит своих конкурентов в «гонке слоев», подтвердив статус лидера на рынке чипов памяти. Еще более впечатляющей выглядит информация о том, что в 2025 году Samsung представит уже 430-слойные чипы памяти. Эксперты прогнозируют, что подобные чипы будут весьма востребованы – использовать их можно, например, для создания флагманских твердотельных накопителей.
Спрос на чипы NAND в последние месяцы значительно вырос, поскольку проектам на основе технологий искусственного интеллекта и нейросетей требуются емкие накопители для хранения огромных объемов данных. Усугубляет ситуацию искусственный дефицит, ранее созданный все той же Samsung, а также другими гигантами рынка NAND — Hynix и Micron. Впрочем, сейчас представители «большой тройки» наконец-то начали наращивать объемы производства, которые ранее были намеренно уменьшены на десятки процентов с целью стимулирования роста цен.
