Тайваньская компания TSMC, один из ведущих мировых производителей полупроводниковых микросхем, столкнулась с рядом серьёзных вызовов в процессе подготовки к запуску производства сверхсовременных 2-нм чипов для следующего поколения iPhone. Эти вызовы включают в себя последствия мощного землетрясения и высокие экономические затраты на расширение производства.
Землетрясение, произошедшее на Тайване, стало самым мощным за последние 25 лет и привело к затоплению завода TSMC, где ведётся разработка новейших чипов. Повреждения коснулись ограниченного количества производственных элементов — менее 10 000 пластин. Благодаря наличию страхового покрытия, компания сможет восстановить утраченное без значительных финансовых потерь.
Второй вызов связан с экономическими аспектами расширения производства. TSMC планирует открыть новый завод в Аризоне, что потребует значительных инвестиций. Несмотря на то, что американское правительство предоставило гранты на сумму 6,6 млрд долларов, общая сумма инвестиций в проект может превысить 65 млрд долларов. Компания также изучает возможности для строительства передовых производственных мощностей в Германии и Японии, что также требует дополнительного финансирования.
Тем не менее, эксперты уверены, что, несмотря на эти препятствия, график выпуска новых чипов не пострадает. Пилотное производство 2-нм чипов запланировано на вторую половину 2024 года, а мелкосерийное производство должно начаться во втором квартале 2025 года. Это свидетельствует о том, что TSMC уверенно держит курс на инновации и готова преодолеть любые трудности ради достижения своих целей.
Таким образом, потребители могут ожидать, что новый iPhone 17 Pro будет оснащён самыми передовыми технологиями, несмотря на все вызовы, с которыми столкнулась компания.
