Компания MediaTek готовится представить свой новый флагманский чипсет Dimensity 9400, который по слухам будет иметь рекордно большой размер кристалла среди мобильных чипсетов. Предполагается, что за счет увеличения площади кристалла до 150 мм2, Dimensity 9400 сможет вместить более 30 миллиардов транзисторов. Для сравнения, предыдущий флагман Dimensity 9300 имел 22,7 миллиарда транзисторов. Такой большой размер чипа для смартфона уникален. Для примера, видеочип NVIDIA GT 1030 занимает 74 мм2, а GTX 1650 - 200 мм2. То есть по физическим габаритам Dimensity 9400 сопоставим с настольным GPU. MediaTek смогла за счет дополнительного пространства разместить не только больше транзисторов, но и увеличить кэш-память, а также блоки для нейронных вычислений. Основным минусом этого чипсета является высокая стоимость производства. В сочетании с передовым 3нм техпроцессом TSMC, Dimensity 9400 может стать самым дорогим мобильным чипом MediaTek. Однако повышенные затраты оправданы значительным приростом производительности и энергоэффективности. По слухам, новый Dimensity на 20% превзойдёт по быстродействию предыдущее поколение и сможет обогнать конкурирующий Snapdragon 8 Gen 4 от Qualcomm, сообщает Wccftech. Ранее были опасения, что флагманский процессор ARM Cortex-X5 в составе Dimensity 9400 будет сильно перегреваться и требовать повышенного энергопотребления. Возможно, MediaTek решила эту проблему именно за счет увеличения кристалла чипсета, хотя пока это не подтверждено. В любом случае, Dimensity 9400 обещает жесткую конкуренцию лидерам рынка и появление новых стандартов производительности для мобильных устройств.
