Следующий смартфон iPhone 17 от Apple, вероятно, не будет использовать передовой 2-нм техпроцесс TSMC. Вместо этого, ожидается, что более продвинутый 3-нм техпроцесс будет использован в чипсете A19 Pro, который может появиться в 2025 году. В настоящее время Apple уже использует 3-нм техпроцесс TSMC для нескольких своих чипсетов. Сообщается, что iPhone 17 будет использовать 3-нм техпроцесс "N3P" от TSMC в чипсете A19 Pro. Ожидается, что производство 3-нм пластин будет значительно увеличено к концу 2024 года.
TrendForce отмечает, что TSMC также стремится расширить свои возможности в области 2-нм техпроцесса. Строительство 2-нм завода уже идет полным ходом, и ожидается, что первый ввод в эксплуатацию будет осуществлен к концу года. К концу 2027 года совокупная мощность заводов может достигнуть 100 000 пластин. Apple, вероятно, будет первым клиентом TSMC, получившим первые партии чипов 2-нм.Apple не планирует использовать технологию 2-нм сразу. Вместо этого, согласно слухам, iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max будут поставляться с 3-нм чипсетом A18 Pro. Переход к 2-нм техпроцессу ожидается только к моменту выхода iPhone 17 и чипсета A19 Pro в следующем году. Далее, в 2026 году, при выходе iPhone 18, Apple может представить свой первый 2-нм чип. Реализация этого плана будет зависеть от различных факторов.Apple остается лидером на рынке 2-нм техпроцессов, с Intel, AMD, NVIDIA и MediaTek, как ожидается, последующими клиентами TSMC. Первый потребительский продукт, использующий 2-нм техпроцесс TSMC, ожидается в 2026 году с выходом iPhone 17. Пока рано делать окончательные выводы, так как многое может измениться в будущем. Новые подробности будут сообщены по мере их поступления.