Apple внесла потенциально важные изменения в архитектуру своего новейшего чипа M3 Max, что может оказать существенное влияние на производительность будущего флагманского чипа M3 Ultra. До сих пор чипы Apple в линейках M1 и M2 использовали модульную архитектуру, то есть более производительные модели создавались путем объединения нескольких базовых кристаллов с помощью технологии UltraFusion. Например, чип M1 Max состоял из двух соединенных M1, а M1 Ultra из двух M1 Max. Однако недавнее исследование показало, что в M3 Max отсутствует межсоединение UltraFusion и, по всей видимости, M3 Ultra будет представлять собой единый чип, а не комбинацию из двух чипов M3 Max. Теория оправдалась, когда Вадим Юрьев с YouTube-канала Max Tech процитировал пост из X @techanalye1, подчеркнув, что чип M3 Max не имеет межсоединения UltraFusion. Далее он заявил, что невыпущенный чип M3 Ultra не будет состоять из двух чипов M3 Max в одном корпусе.Переход на единый чип вместо объединения двух отдельных чипов от
Apple меняет подход в создании чипов M3 Max - теперь это будет мощный чип «два в одном»
31 марта 202431 мар 2024
20
1 мин