Процессоры для смартфонов влияют на производительность устройств, поэтому важно подобрать подходящий вариант.
В статье представлен рейтинг актуальных чипов, составленный на основе их быстродействия и возможностей.
Список включает решения разного уровня: от доступных моделей до мощных процессоров для игр и ресурсоемких задач.
Рейтинг лучших процессоров для смартфонов
1. Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4)
Snapdragon 8 Elite (Gen 4) появился в октябре 2024 года и стал топовым мобильным процессором Qualcomm, созданным для флагманских смартфонов и планшетов.
Чип обеспечивает высокую производительность, энергоэффективность и продвинутые возможности для игр и искусственного интеллекта.
Технические характеристики:
- Процессор (CPU): 8-ядерный Oryon — 2 мощных ядра Phoenix L с частотой до 4,32 ГГц и 6 энергоэффективных ядер Phoenix M с частотой до 3,53 ГГц.
- Графика (GPU): Adreno 830, работающий на частоте 1100 МГц, обеспечивает плавную работу игр и ускоренную обработку графики.
- Техпроцесс: 3-нм производство от TSMC, повышает эффективность работы и снижает энергопотребление.
- Оперативная память: LPDDR5X до 5300 МГц, объем до 24 ГБ.
- Связь: Встроенный модем Snapdragon X80 с поддержкой 5G (скорость загрузки до 10 Гбит/с, выгрузки до 3,5 Гбит/с), Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~3 109 884 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~3 211 баллов.
- Многоядерный тест — ~10 111 баллов.
Смартфоны на Snapdragon 8 Elite (Gen 4):
2. MediaTek Dimensity 9400
Флагманский процессор MediaTek Dimensity 9400 представлен в октябре 2024 года.
Чип создан для топовых смартфонов, сочетая высокую производительность и энергоэффективность.
Технические характеристики:
- Процессор (CPU): 8-ядерная архитектура — одно мощное ядро Cortex-X925 (3,63 ГГц), три ядра Cortex-X4 (3,3 ГГц) и четыре ядра Cortex-A720 (2,4 ГГц).
- Графика (GPU): Mali-G925 Immortalis MP12 с частотой 1612 МГц, ускоряющий рендеринг и поддерживающий трассировку лучей.
- Техпроцесс: 3-нм технология TSMC, снижающая энергопотребление.
- Оперативная память: LPDDR5X до 5333,5 МГц, объем до 24 ГБ.
- Связь: 5G NR Sub-6 ГГц и mmWave, Wi-Fi 7 (2x2), Bluetooth 6.0.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~2 701 004 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~2 618 баллов.
- Многоядерный тест — ~8 291 балл.
3DMark:
- Wild Life Extreme — ~6 853 баллов.
- Solar Bay — ~11 923 баллов.
Смартфоны на Dimensity 9400:
3. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Флагманский чипсет Snapdragon 8 Gen 3 представлен в октябре 2023 года. Платформа ориентирована на устройства топового сегмента и демонстрирует высокий уровень производительности и энергоэффективности.
Технические характеристики:
Процессор (CPU): 8 ядер по схеме 1+5+2
- 1 Cortex-X4 (3,3 ГГц)
- 5 Cortex-A720 (3,2 ГГц)
- 2 Cortex-A520 (2,3 ГГц)
Графика (GPU): Adreno 750 — поддержка трассировки лучей и глобального освещения, работает с Unreal Engine 5.2
Техпроцесс: 4-нм TSMC
Оперативная память: LPDDR5X до 4800 МГц, объем до 24 ГБ
Связь: модем Snapdragon X75 с 5G Advanced, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~1 754 662 балла
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~2 566 баллов
- Многоядерный тест — ~7 198 баллов
3DMark: ~13 177 баллов
Смартфоны на Snapdragon 8 Gen 3:
4. MediaTek Dimensity 9300+
Обновленный флагманский чипсет MediaTek Dimensity 9300+ представлен в мае 2024 года.
Процессор предназначен для топовых смартфонов, улучшая производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущей версией.
Технические характеристики:
- Процессор (CPU): 8-ядерная архитектура — одно мощное ядро Cortex-X4 (3,4 ГГц), три ядра Cortex-X4 (2,85 ГГц) и четыре ядра Cortex-A720 (2,0 ГГц).
- Графика (GPU): Mali-G720 Immortalis MP12, ускоряющая обработку графики и игр.
- Техпроцесс: 4-нм технология TSMC, снижает энергопотребление.
- Оперативная память: LPDDR5T до 4800 МГц, объем до 24 ГБ.
- Связь: 5G NR Sub-6 ГГц и mmWave, Wi-Fi 7 (2x2), Bluetooth 5.4.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~2 298 948 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~2 677 баллов.
- Многоядерный тест — ~6 298 баллов.
Смартфоны на Dimensity 9300+:
5. Apple A18 Pro
Процессор A18 Pro представлен 9 сентября 2024 года. Чип установлен в iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max, обеспечивая высокую производительность и энергоэффективность.
Технические характеристики:
- Архитектура CPU: 6 ядер — 2 мощных и 4 энергоэффективных.
- Тактовая частота: до 4,04 ГГц.
- Графика (GPU): 6-ядерная, поддерживает трассировку лучей и шейдинг сетки.
- Техпроцесс: 3-нм технология TSMC.
- Neural Engine: 16-ядерный, выполняет до 35 трлн операций в секунду, ускоряя задачи машинного обучения.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~1 733 863 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~3 582 балла.
- Многоядерный тест — ~9 089 баллов.
3DMark Wild Life Unlimited: ~18 168 баллов.
6. Samsung Exynos 2400
Exynos 2400 — мобильный процессор Samsung, выпущенный в 2024 году. Чип разработан для флагманских устройств, обеспечивая высокую производительность и поддержку современных технологий.
Технические характеристики:
Процессор (CPU): 10 ядер:
- 1 Cortex-X4 (3,2 ГГц).
- 2 Cortex-A720 (2,9 ГГц).
- 3 Cortex-A720 (2,6 ГГц).
- 4 Cortex-A520 (2,0 ГГц).
Графика (GPU): Samsung Xclipse 940 на базе AMD RDNA 3 с аппаратной трассировкой лучей.
Техпроцесс: 4-нм Samsung LPP+ с упаковкой FOWLP (Fan Out Wafer Level Packaging).
Оперативная память и хранилище: LPDDR5X, UFS 4.0.
Связь: 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~1 709 694 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~2 099 баллов.
- Многоядерный тест — ~6 414 баллов.
3DMark Sling Shot Extreme (ES 3.1) Unlimited Physics: ~7 215 баллов.
Смартфоны на Exynos 2400:
7. Apple A17 Pro
Чип A17 Pro представлен в сентябре 2023 года и установлен в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max.
Технические характеристики:
Архитектура CPU: 6 ядер:
- 2 мощных Everest (3,78 ГГц).
- 4 энергоэффективных Sawtooth (2,11 ГГц).
Графика (GPU): 6-ядерная Apple, частота 1398 МГц, поддерживает трассировку лучей.
Техпроцесс: 3-нм TSMC, 19 миллиардов транзисторов.
Neural Engine: 16 ядер, выполняет до 35 трлн операций в секунду.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~1 533 780 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~2 897 баллов.
- Многоядерный тест — ~7 261 балл.
3DMark Wild Life Extreme Stress Test:
- Лучший результат — ~4 110 баллов.
- Стабильность — ~68,6%.
8. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Snapdragon 8s Gen 3 представлен в марте 2024 года как мощное решение для бюджетных и премиальных смартфонов.
Технические характеристики:
Процессор (CPU): 8 ядер:
- 1 Cortex-X4 (3,0 ГГц).
- 4 Cortex-A720 (2,8 ГГц).
- 3 Cortex-A520 (2,0 ГГц).
Графика (GPU): Adreno 735, ускоряет обработку графики.
Техпроцесс: 4-нм TSMC.
Оперативная память: LPDDR5X до 4200 МГц.
Связь: Snapdragon X70 (5G), Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~1 549 911 баллов.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~2 200 баллов.
- Многоядерный тест — ~5 900 баллов.
3DMark Wild Life Extreme: ~3 161 балл.
Смартфоны на Snapdragon 8s Gen 3:
9. MediaTek Dimensity 8300 Ultra
Флагманский чип Dimensity 8300 Ultra представлен в конце 2023 года и предназначен для производительных устройств среднего и топового сегмента.
Технические характеристики:
Процессор (CPU): 8 ядер:
- 1 Cortex-A715 (3,35 ГГц).
- 3 Cortex-A715 (3,2 ГГц).
- 4 Cortex-A510 (2,2 ГГц).
Графика (GPU): Mali-G615 MP6 (1400 МГц).
Техпроцесс: 4-нм TSMC.
Оперативная память: LPDDR5X (4266 МГц, пропускная способность 68,2 Гбит/с).
Хранилище: UFS 4.0.
Результаты тестов:
AnTuTu 10: ~1 400 102 балла.
GeekBench 6:
- Одноядерный тест — ~1 398 баллов.
- Многоядерный тест — ~4 293 балла.
3DMark Wild Life Performance: ~9 726 баллов.
Смартфоны на Dimensity 8300 Ultra:
10. MediaTek Dimensity 9200
Флагманский процессор Dimensity 9200 дебютировал в ноябре 2022 года и стал основой для ряда топовых смартфонов.
Технические характеристики:
Процессор (CPU): 8 ядер:
- 1 Cortex-X3 (3,05 ГГц).
- 3 Cortex-A715 (2,85 ГГц).
- 4 Cortex-A510 (1,8 ГГц).
Графика (GPU): Immortalis-G715 MC11 (981 МГц), поддерживает трассировку лучей.
Техпроцесс: 4-нм TSMC.
Оперативная память: LPDDR5X до 8533 МГц.
Связь: 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3.
Результаты тестов:
- AnTuTu 9: ~1 243 866 баллов.
- 3DMark Sling Shot Extreme (ES 3.1) Unlimited Physics: ~6 894 баллов.