Всем привет, на днях в некоторых СМИ растиражировали новость, что российский разработчик процессоров "Байкал Электроникс" столкнулся с проблемой бракованных чипов, утверждается, что процент брака больше 50% и это на фоне санкционных мер против отечественного разработчика. Вообще новость очень странная, так как компания "Байкал Электроникс" это - Fabless компания, на ряду с такими монстрами полупроводниковой индустрии как AMD, Qualcomm, Nvidia, Apple Silicon, Radeon и т.д., то есть, бесфабричные компании, а значит производство своей продукции они размещают на сторонней фабрике, например TSMC (Тайвань).
Для начала немного информации о том, как производятся современные процессоры и как я уже сказал, по факту 90% всех разработчиков своих фабрик не имеют, а весь процесс делится на три части и схож с типографией. У нас есть автор, он придумал произведение, концепцию, написал в электронном виде, отправил на типографию (например в Германию или Францию), там её вклеивают в обложку и книга готова.
С процессорами всё так же, разработчик (автор) разрабатывает или лицензирует IP блоки, собирает ядра, контроллеры, кэш память и всё обвязку, прорабатывая послойно всю схемотехнику и топологию в электронном виде, позже электронные "чертежи" отправляют для изготовления фотошаблона с топологией и уже потом фотошаблон попадает на фабрику для литографических процессов, "печати" чипа (аналогия с типографией). После того как на пластины из монокристаллического кремния перенесена топология процессора, пластину нарезают и отправляют на другую фабрику, где осуществляют корпусирование, то есть припаивание кристалла к подложке и устанавливание термоинтерфейса с маркировкой.
Данный процесс не так прост, по сути на кристалле имеются выводы толщиной с конец иголки, их может быть от 400 до 2000 и более (например Байкал-М имеет FCBGA корпус на 1521 вывод с размером 40х40 мм), эти выводы надо очень ровно припаять к подложке из текстолита и залив компаундом (термостойкий лак) запечь для спекания BGA шаров. Сама подложка тоже изделие не простое, это многослойная плата, где выводы от кристалла сплетаются или дублируются в слоях, а так же в более крупном виде выводятся в нижней части, для осуществления BGA монтажа на материнскую плату или же на контактные площадки для сокета.
К чему это я? А к тому, что с приходом санкций, производство отечественных процессоров крайне затруднено, но не остановлено, по сути если сопоставить факты, некая альтернативная фабрика производит для нас кристаллы и осуществляет корпусирование, однако еще в 2021 году "Байкал электроникс" запустила эксперимент по корпусированию чипов на мощностях российского холдинга GS Group в Калининградской области (в этом регионе проживает автор данного блога). А для чего нужны эксперименты? Правильно, для проверки возможностей и вот тут и кроется разгадка, откуда СМИ взяли цифру в 50% брака, ведь действительно, столь сложный процесс как корпусирование не освоить за 1-2 года и в процессе эксперимента по корпусированию процессоров "Байкал-Т" и "Байкал-М" выходит довольно большой брак, но это норма и есть уверенность, что с GS доведёт уровень брака до минимальной цифры, учитывая, что к кооперации присоединились "Миландр" и "ПАО Микрон".
Так же в России идёт полным ходом создание собственного фотолитографического оборудования по альтернативной технологии с использованием безмасочной литографии и длинной волны 13.5 нм, что позволит производить чипы с топологией 45-28-16 нм к 2026-2028 году на мощностях новой строящейся фабрики в Зеленограде. Что сказать про "Байкал Электроникс"? СМИ и различные информационные агентства не раз писали о том, что компания фактически на гране, то банкротом кто-то признал, то производство остановлено полностью, а теперь и брак нашли, но как говорится, дьявол кроется в деталях и на деле компания живет и развивается, разрабатывая новые процессоры на архитектуре RISC-V. А на сегодня всё, подписывайтесь на канал, ниже оставлю ссылку на обзор моего личного ПК на базе Байкал-М, будет интересно.