Huawei запатентовала способ производства 5-нанометровых полупроводниковых пластин, не требующий западного оборудования с ультрафиолетовыми лазерами – вроде продукции голландской AMSL, поставки которой в Китай запрещены санкциям США и распространяются на всех их сателлитов.
Китайцы придумали обрабатывать заготовку в четыре приёма, что позволяет добиться уменьшения размеров затворов транзисторов с использованием менее технологичных лазеров – работающих в диапазоне так называемого «глубокого ультрафиолета» (DUV).
Технология получила название SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning), её запатентовал партнёр Huawei – государственная компания SiCarrier.
Голландские лазеры работают в диапазоне «экстремального ультрафиолета» (EUV), то есть, с меньшей длиной волны, поэтому им не нужно проводить четыре цикла обработки.
То есть, скорость производства пластин у китайцев окажется ниже, а себестоимость выше – но зато и чипы будут своими, что обеспечит технологическую независимость страны от так называемых «западных партнёров», а для такой цели эти «недостатки» не так и страшны, там более сроки и себестоимость растут, конечно же, не в четыре раза, а процентов на 10-20.
Правда, это не означает, что китайцы всех перехитрили – DUV всё равно остаётся временным решением и EUV-лазеры всё равно придётся разрабатывать, потому что для DUV в сочетании с SAQP 5 нанометров – это предел, а на основе EUV выпускаются уже 3-нанометровые микросхемы, и в перспективе – дальнейшее уменьшение размеров затвора.
То есть, сегодня Китай отстаёт всего на одно поколение (а с 7-нанометровыми чипами, которые научились выпускать, отставал на два), но тут, как говорится, нужно постоянно бежать, чтобы оставаться на месте.
Зачем вообще эта гонка нанометров? Всё просто: требования приложений к вычислительным мощностям всё время растут. Грубо говоря, чтобы получить приложения, которых нет сейчас, нужно, чтобы ЭВМ ещё быстрее считали. Единственный способ заставить ЭВМ быстрее считать – это увеличивать количество тех самых транзисторов в микропроцессорах. Чтобы эти микропроцессоры продолжали оставаться «микро», уменьшают размеры самих транзисторов. Иначе наращивать производительность было бы очень просто: заполни футбольное поле 386-ми процессорами и это поле будет быстрее, чем топовый Core i9 14-го поколения, только потреблять энергии это поле будет почти 6 мегаватт, а уж сколько будет расходовать система охлаждения всего этого хозяйства – отдельный вопрос.
Конечно, можно говорить о том, что для военного применения высокая производительность не нужна – а именно развитие военных технологий в Китае хотят замедлить США, рассматривающие Китай в качестве главного «вероятного противника». Мол, ракеты на тех самых 386-х вполне себе летают.
Однако, как показывает практика, всё, что сегодня «просто летает», является уязвимой целью либо для ПВО, либо для средств РЭБ, а будущее – за искусственным интеллектом, для которого как раз и нужны высокопроизводительные, но компактные процессоры. Даже сегодня ИИ-задачи «обсчитываются», как правило, крупными дата-центрами и весь этот «интеллект» завязан на высокоскоростные каналы связи.
Для военного же применения вычисления должны быть локальными. Так что вся эта «гонка нанометров» – вовсе не для того, чтобы у вас танчики в телефоне больше кадров в секунду выдавали. А чтобы вы с этого телефона могли несколько сотен реальных безэкипажных танчиков в атаку отправить и они бы самостоятельно справились с задачей.