Одна из крупнейших китайских технологических компаний Huawei и Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) разрабатывают новую технологию для производства полупроводников с использованием 5-нм процесса. Заметим, что SMIC является важным партнером Huawei, предоставляя компании услуги по производству чипов, однако, из-за санкций США, эта партнерская связь может быть под угрозой.
Опубликованные данные Bloomberg свидетельствуют, что Huawei и SMIC зарегистрировали патенты на технику SAQP, которая позволит SMIC достичь размера 5 нм в производстве полупроводников. Для достижения желаемого размера узла 5 нм SMIC пыталась использовать инструменты Deep Ultra Violet (DUV), однако они оказались недостаточно эффективными. Для повышения плотности и сохранения соблюдения норм экспорта в США SMIC решили использовать SAQP.
В процессе создания микрочипов размером менее 10 нм возникает проблема требования более высокой плотности, в связи с чем оборудование DUV становится неэффективным, и необходимо применение инструментов Extreme Ultra Violet (EUV) от ASML. С использованием EUV длина волны литографических принтеров сокращается в 14 раз, что составляет всего 13,5 нм, в то время как в системах DUV с погружением в ArF эта величина составляет 193 нм.Таким образом, если SMIC не будет использовать EUV, то им предстоит искать альтернативные методы, такие как SAQP, для достижения желаемой плотности узлов при размере 5 нм. Отказ от использования EUV может привести к включению дополнительных сложностей и снижению продуктивности. Это представляет вызов для SMIC, поскольку они стремятся улучшить свою производственную мощность и снизить зависимость от других поставщиков технологий, включая ASML.