Корпусирование – одна из финальных и самых дорогих стадий сборки.
Фото: hi-tech.mail.ru
Еще в ноябре 2021 г. «Байкал электроникс» начала тестировать этот технологический процесс на мощностях российского холдинга GS Group в Калининградской области, а теперь запустит его на мощностях компаний «Миландр» и «Микрон» в Зеленограде (округ Москвы).
Корпусирование – процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпус, завершающая стадия производства процессоров. До 24 февраля 2022 г. «Байкал электроникс» заказывала производство чипов, в том числе их корпусирование, на тайваньской фабрике TSMC. В 2021 г. «Байкал электроникс» выпустила 130 000 процессоров.
Компания планировала нарастить годовые объемы производства до 600 000 чипов к 2025 г. Но после введения санкций в отношении российских компаний TSMC прекратила сотрудничество. В 2022 г. 300 000 процессоров Baikal, уже выпущенных TSMC, не стали отгружать в Россию.
Как сообщал Mashnews, 21 марта 2021 года компания «Микрон» запустила две новые линии по сборке микросхем в пластиковые корпуса. Новое производство позволит выпускать до 18 млн корпусированных микросхем в год.